性能特点：1．超大功率1Kw实时PID控制顶部热风加热。2．底部红外预
热。3．高分辨率的光学对中系统：贴片精度：±0.025mm 4.操
作软件功能强大、简单易学。
处理能力：系统针对球栅阵列器件如：BGA, μBGA, 倒装芯片, CSP 及
其它各种表贴电子器件；处理最小芯片尺寸：2mm X2mm （0.08
X0.08）英寸处理最大芯片尺寸：51mm X51mm(2 X2英寸)；处理最大
PCB尺寸：356mm X 457mm ；PCB及器件的高度可达：51mm(2英寸)
可处理PCB最大厚度：厚至6.4mm的多层电路板(0.25英寸)
机器参数：宽：28英寸 深：28英寸 高：28英寸 重：大约125磅
提供气源：80 PSI, 5 CFM（干燥，洁净）-1/8 英寸NPT螺母--3/8 英
寸；电压：220V单相（必须在购买时指定）；电流：20-30A在加热时；
顶部加热功率：1000W（强制热风）；顶部加热温度：550℃（最高）；
底部控制方式：可编程比例设置20%-100%；底部加热功率：1500W(低热
容量红外两个可独立温区)；底部加热温度：350℃（最高）；传感器：热
电偶（TC）；贴片精度： +/- 0.025 mm
图像放大倍数：10-100倍 PC:奔腾处理器
PC软件： 正版windowsXP（英文）
显示器：15″LCD
控制系统:
模块工业输入/输出控制
网络连接
图形用户界面，按键择选
顶部热风加热器时实PID控制
可编程，自动模拟回流焊曲线，进行多级加热/冷却循环
无限文件存储 |
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